3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心隆沉进行 。作为中国半导体造作领域的新锐企业，J9集团直营精机携自主创新的半导体主题新品与创新解决规划杰出亮相！
在半导体产业蓬勃发展确当下，传统封装技术已难以满足高密度、高算力芯片的集成需要，先进封装技术成为推动芯片机能提升、职能多元化的关键力量 。
本次展出的新品--GD8228共晶机，可满足通用芯片级、基板级、封装级等多种共晶键合贴装工艺 。能融合多温区接力受热+焊头共晶技术，贴装精度±7?m，贴装角度精度±1° 。
点胶利用在半导体封装领域的利用潜力不休开释，半导体封装的Dam&Fill、SiP封装、CSP、WLP、BGA、MEMS等工艺都离不开点胶工艺和设备的支持 9集团直营精机展出的半导体领域专用全自动高快点胶机D-Semi，它的工艺覆盖领域极广，精度满足度高 。最幼锡点直径80?m，单点最幼锡量0.015mg，沉复定位精度土5?m，能支持半导体领域的多种点胶工艺 。
两款沉磅新品在现场吸引了大量专业观多和业内人士立足互换，展位前人头攒动，反映出市场对高端造作技术的浓密兴致与等待 。
在芯片及人为智能海潮的推动下，半导体产业迎来了新的顶峰 。在这大变局的市场环境中，J9集团直营精机以技术和产品为本，自主创新、急剧迭代，不休向前发展，铸就国产半导体设备硬实力！
展会杰出闭幕，但J9集团直营故事还在持续！现团队扩招中，等待优良的你参与J9集团直营，一路创造更多可能！
